Roadmap ambisius Intel untuk prosesor generasi mendatang telah terbongkar secara tidak sengaja melalui dokumen resmi perusahaan, memberikan wawasan yang belum pernah ada sebelumnya tentang rencana masa depan raksasa chip ini. Informasi yang bocor menunjukkan dorongan berkelanjutan Intel menuju desain chiplet modular dan peningkatan jumlah core yang substansial, memposisikan perusahaan untuk bersaing ketat di pasar desktop maupun mobile hingga tahun 2026.
Prosesor Desktop Nova Lake Targetkan Jumlah Core yang Belum Pernah Ada
Roadmap yang bocor mengkonfirmasi pengembangan Intel terhadap prosesor desktop Nova Lake-S , yang merepresentasikan lompatan signifikan dalam kekuatan pemrosesan. Spesifikasi awal menunjukkan bahwa chip-chip ini dapat menampilkan hingga 52 hybrid core, menandai peningkatan dramatis dari penawaran generasi saat ini. Peningkatan jumlah core yang substansial ini memposisikan Intel untuk bersaing agresif di segmen komputasi performa tinggi, meskipun pengguna perlu berinvestasi pada motherboard baru karena Nova Lake-S diperkirakan akan beralih ke platform socket LGA1954 .
Spesifikasi Desktop Nova Lake-S:
- Hingga 52 core hybrid
- Socket LGA1954 (platform baru)
- Perkiraan peluncuran: 2026
- Grafis: Xe3 Celestial untuk iGPU, Xe4 Druid untuk media/display
 |
|---|
| Tampilan close-up dari CPU Intel, menyoroti kemajuan dalam jumlah core pada prosesor desktop Nova Lake yang akan datang |
Arsitektur Grafis Revolusioner Menggabungkan Teknologi Xe3 dan Xe4
Prosesor Nova Lake Intel akan memperkenalkan pendekatan terobosan untuk grafis terintegrasi dengan memanfaatkan blok IP Xe3 Celestial dan Xe4 Druid untuk fungsi yang berbeda. Arsitektur Xe3 Celestial akan menggerakkan GPU terintegrasi, sementara Xe4 Druid yang lebih canggih akan menangani fungsi media dan display pada tile SoC terpisah. Filosofi desain terdisagregasi ini, yang pertama kali diperkenalkan dengan Meteor Lake , memungkinkan Intel untuk memproduksi komponen chip yang berbeda menggunakan proses fabrikasi optimal, berpotensi meningkatkan performa dan efisiensi biaya.
Bartlett Lake-S Hadirkan Konfigurasi 12-Core Khusus P-Core
Dokumentasi yang bocor juga mengkonfirmasi pengembangan Intel terhadap prosesor Bartlett Lake-S yang menampilkan 12 performance core tanpa efficiency core. Chip khusus P-core ini dirancang sebagai pengganti drop-in untuk motherboard LGA 1700 seri 600 dan 700 yang sudah ada, menargetkan aplikasi industri, komersial, dan edge computing. Sumber industri menyarankan jendela peluncuran antara Juli dan September 2025, memberikan pengguna jalur upgrade yang mudah tanpa memerlukan investasi motherboard baru.
Spesifikasi Bartlett Lake-S:
- Hanya 12 P-core (tanpa E-core)
- 24 thread
- Kompatibilitas socket LGA 1700
- Kompatibel dengan motherboard seri 600/700
- Jendela peluncuran: Q3 2025 (Juli-September)
Varian Mobile Perluas Portfolio Daya Rendah Intel
Selain penawaran desktop, Intel sedang mengembangkan prosesor Nova Lake-U untuk aplikasi mobile yang hemat daya. Varian daya rendah ini akan melengkapi keluarga desktop Nova Lake-S , meskipun konfigurasi core spesifik dan target performa masih belum diungkapkan. Pengembangan Nova Lake-U menunjukkan komitmen Intel untuk membawa perbaikan arsitektural canggih di seluruh portofolio produknya, dari sistem desktop performa tinggi hingga laptop ultraportable.
Status Dokumen Menimbulkan Pertanyaan Tentang Kepastian Timeline
Roadmap yang bocor berasal dari dokumen platform Time Coordinated Computing Intel , yang kemudian dihapus setelah mendapat perhatian publik. Yang penting, dokumen tersebut menyertakan catatan kaki yang menunjukkan bahwa itu tidak diklasifikasikan sebagai Plan of Record, artinya produk-produk ini belum secara formal berkomitmen pada jadwal pengembangan spesifik. Peringatan ini menunjukkan bahwa meskipun departemen Intel mengantisipasi produk-produk ini, spesifikasi final dan timeline peluncuran masih dapat berubah berdasarkan kondisi pasar dan perkembangan teknis.
Timeline Transisi Socket Intel:
- Saat ini: LGA 1700 (motherboard seri 600/700)
- 2025: LGA 1700 (kompatibilitas Bartlett Lake-S)
- 2026: LGA1954 (platform baru Nova Lake-S)
Implikasi untuk Posisi Kompetitif Intel
Revelasi ini mendemonstrasikan pendekatan agresif Intel untuk merebut kembali kepemimpinan pasar melalui peningkatan performa mentah dan inovasi arsitektural. Kombinasi jumlah core yang secara signifikan lebih tinggi, kemampuan grafis canggih, dan strategi socket fleksibel memposisikan Intel untuk mengatasi segmen pasar yang beragam secara bersamaan. Namun, transisi ke platform socket baru dapat menciptakan friksi upgrade bagi konsumen, berpotensi mempengaruhi tingkat adopsi ketika prosesor-prosesor ini akhirnya mencapai pasar.