Intel tampaknya sedang mengembangkan prosesor enthusiast berperforma tinggi yang dapat bersaing langsung dengan APU flagship AMD Ryzen AI Max+ 395 dan chip kelas Halo lainnya. Nova Lake-AX yang dirumorkan ini merupakan upaya ambisius Intel untuk menciptakan system-on-chip yang powerful dengan menggabungkan core CPU yang substansial dengan kemampuan grafis terintegrasi yang mampu menyaingi solusi dedicated.
Konfigurasi Core Ambisius Menargetkan Pasar Enthusiast
Spesifikasi yang bocor menunjukkan bahwa Intel Nova Lake-AX akan menampilkan konfigurasi 28-core yang mengesankan, terdiri dari delapan P-Core, 16 E-Core, dan empat LP-Core. Susunan ini mengikuti pendekatan arsitektur hybrid Intel sambil meningkatkan skala secara signifikan dari penawaran konsumen saat ini. Prosesor ini akan menggunakan arsitektur Coyote Cove yang akan datang dari Intel untuk performance core dan arsitektur Arctic Wolf untuk efficiency core, yang mewakili evolusi selanjutnya dalam filosofi desain core Intel.
Spesifikasi Rumor Intel Nova Lake-AX
| Komponen | Spesifikasi |
|---|---|
| CPU Cores | 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LP-Cores (28 total) |
| Arsitektur P-Core | Coyote Cove |
| Arsitektur E-Core | Arctic Wolf |
| GPU Terintegrasi | 384 Execution Units (48 Xe3 cores) |
| Arsitektur GPU | Xe3 "Celestial" |
| Dukungan Memori | LPDDR5X 9,600-10,677MT/s |
| Teknologi Packaging | Foveros |
| Target Pasar | Enthusiast/Workstation |
| Timeline yang Diharapkan | 2026-2027 |
Grafis Terintegrasi Mendorong Batas dengan Arsitektur Xe3
Mungkin aspek paling menarik dari Nova Lake-AX terletak pada kemampuan grafis terintegrasi. Prosesor ini dilaporkan menampilkan hingga 384 Execution Unit berdasarkan arsitektur Xe3 Celestial generasi berikutnya dari Intel, yang setara dengan sekitar 48 core Xe3. Ini merupakan lompatan besar dari solusi grafis terintegrasi Intel saat ini dan memposisikan chip ini sebagai pesaing serius melawan APU Halo bertenaga RDNA 3.5 dari AMD. Komponen GPU yang substansial menunjukkan Intel menargetkan gaming laptop, workstation AI, dan mobile workstation di mana performa grafis terintegrasi sangat penting.
Perbandingan dengan Kompetitor AMD
| Fitur | Intel Nova Lake-AX (Rumor) | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Core CPU | 28 (8P+16E+4LP) | 16 (Zen 5) |
| Arsitektur GPU | Xe3 Celestial | RDNA 3.5 |
| Core GPU | 48 core Xe3 | 40 CU |
| Posisi Pasar | Enthusiast/Halo | Halo APU |
| Status | Tidak Pasti/Bocoran | Dirilis |
Teknologi Packaging Canggih Memungkinkan Desain Kompleks
Intel berencana memanfaatkan teknologi packaging Foveros untuk mengintegrasikan beberapa tile menjadi desain yang kohesif. Nova Lake-AX kemungkinan akan menampilkan tile terpisah untuk cluster CPU, komponen GPU, dan potensial struktur cache tambahan. Pendekatan ini memungkinkan Intel mengoptimalkan setiap komponen secara independen sambil mempertahankan komunikasi efisien antara blok fungsional yang berbeda. Teknologi packaging ini juga memungkinkan Intel bereksperimen dengan implementasi 3D cache yang mirip dengan teknologi X3D dari AMD.
Spesifikasi Memori dan Performa Menargetkan Aplikasi High-End
Prosesor ini diharapkan mendukung memori LPDDR5X pada kecepatan mulai dari 9.600MT/s hingga 10.677MT/s, menyediakan bandwidth memori yang substansial untuk operasi CPU dan GPU. Dukungan memori berkecepatan tinggi ini sangat penting untuk performa grafis terintegrasi, karena memori sistem bersama berfungsi sebagai pool memori grafis utama. Kombinasi memori cepat dan banyak core GPU menunjukkan Intel menargetkan aplikasi yang membutuhkan kemampuan parallel processing yang signifikan.
Masa Depan Tidak Pasti Meskipun Spesifikasi Menjanjikan
Meskipun spesifikasi bocoran yang mengesankan, insider industri mengekspresikan skeptisisme tentang apakah Nova Lake-AX akan benar-benar mencapai pasar. Prosesor ini dilaporkan merupakan bagian dari program pengembangan sebelumnya yang menghadapi pembatalan, mirip dengan varian Halo Arrow Lake yang dibatalkan. Fokus Intel pada varian Nova Lake standar untuk pasar desktop dan mobile mungkin mengambil prioritas atas penawaran enthusiast khusus ini.
Timeline dan Posisi Pasar Tetap Fleksibel
Jika Intel melanjutkan pengembangan Nova Lake-AX, prosesor ini kemungkinan tidak akan muncul sebelum 2026, dengan timeline yang lebih realistis meluas hingga 2027. Jadwal yang tertunda ini berarti Intel akan bersaing melawan APU Halo AMD yang potensial telah diupgrade dengan arsitektur Zen 6 dan grafis RDNA atau UDNA generasi berikutnya. Timeline pengembangan yang diperpanjang juga memungkinkan Intel menyempurnakan desain dan potensial merespons tekanan kompetitif di pasar grafis terintegrasi berperforma tinggi.
Nova Lake-AX mewakili pengakuan Intel bahwa pasar prosesor berkembang menuju solusi yang lebih terintegrasi yang menggabungkan kemampuan CPU dan GPU yang substansial. Apakah desain ambisius ini mencapai konsumen tergantung pada prioritas strategis Intel dan permintaan pasar untuk prosesor khusus semacam itu.