Detail terbaru telah muncul terkait penyegaran prosesor X3D fokus gaming AMD yang akan datang. Sebuah manifes pengiriman yang bocor telah memberikan spesifikasi konkret untuk Ryzen 7 9850X3D yang dinantikan, menawarkan gambaran yang lebih jelas tentang apa yang diharapkan dari chip yang dioptimalkan untuk performa ini.
Manifes Bocor Ungkap Spesifikasi Kunci
Detail inti dari Ryzen 7 9850X3D dilaporkan dikonfirmasi oleh manifes pengiriman dari NBD, yang dibagikan secara online pada 4 Desember 2025. Dokumen ini mencantumkan Thermal Design Power (TDP) prosesor pada 120 watt, identik dengan pendahulunya, Ryzen 7 9800X3D. Kebocoran ini sejalan dengan rumor sebelumnya dan penyebutan singkat yang kemudian dihapus di situs web resmi AMD, memperkuat keberadaan chip tersebut. Nomor bagian yang tercantum adalah "100-000001973-00", dengan tanggal dokumen internal 18 Oktober 2025, yang menunjukkan produk ini telah direncanakan sejak beberapa waktu lalu.
Spesifikasi Ryzen 7 9850X3D yang Dilaporkan vs. 9800X3D:
| Spesifikasi | Ryzen 7 9850X3D (Bocoran) | Ryzen 7 9800X3D (Saat Ini) |
|---|---|---|
| Inti / Thread | 8 / 16 | 8 / 16 |
| Arsitektur | Zen 5 | Zen 5 |
| Kecepatan Dasar | 4.7 GHz | 4.7 GHz |
| Kecepatan Maksimum | 5.6 GHz | 5.2 GHz |
| Cache L3 | 96 MB | 96 MB |
| Cache L2 | 8 MB | 8 MB |
| TDP | 120W | 120W |
| iGPU | 2x CU RDNA 2 | 2x CU RDNA 2 |
| Dukungan Memori | DDR5-5600 | DDR5-5600 |
Peningkatan Performa Melalui Clock yang Lebih Tinggi
Peningkatan utama untuk 9850X3D tampaknya adalah peningkatan signifikan pada kecepatan clock boost. Sementara clock dasar diperkirakan tetap di 4,7 GHz, clock boost maksimum dikabarkan mencapai 5,6 GHz. Ini mewakili peningkatan 400 MHz dibandingkan boost 5,2 GHz pada 9800X3D, menjanjikan performa yang lebih baik baik dalam gaming maupun aplikasi. Yang penting, AMD tampaknya telah mencapai peningkatan performa ini tanpa menaikkan batas daya, sebuah bukti penyempurnaan dalam arsitektur Zen 5 dan teknologi pengemasan 3D canggih TSMC, yang mengurangi latensi dan overhead termal untuk 3D V-Cache.
Arsitektur Inti dan Cache yang Tidak Berubah
Di luar kecepatan clock, Ryzen 7 9850X3D diperkirakan akan berbagi arsitektur dasar yang sama dengan 9800X3D. Chip ini akan menampilkan 8 core dan 16 thread, dibangun dengan desain core Zen 5. Ciri khas seri X3D—cache L3 yang besar—akan tetap pada 96 MB, dilengkapi dengan 8 MB cache L2. Grafis terintegrasi, berbasis RDNA 2, dan dukungan memori untuk DDR5-5600 juga diperkirakan akan dibawa tanpa perubahan. Ini memposisikan 9850X3D sebagai varian yang lebih tinggi (higher-binned) dan lebih langsung dari model yang ada.
Konteks tentang Lini AMD Ryzen 9000 X3D: Kebocoran informasi menunjukkan AMD sedang mempersiapkan penyegaran untuk prosesor X3D-nya. Ryzen 7 9850X3D dan Ryzen 9 9950X3D2 dengan TDP lebih tinggi diperkirakan akan bergabung dengan Ryzen 7 9800X3D dan Ryzen 9 9950X3D yang sudah ada. Pembeda utama untuk model baru ini adalah kecepatan clock boost yang lebih tinggi yang dicapai melalui proses binning chip dan optimasi arsitektur, bukan perubahan desain fundamental.
Posisi Pasar dan Peluncuran yang Diharapkan
Harga dan tanggal peluncuran pasti untuk Ryzen 7 9850X3D masih belum dikonfirmasi. Spekulasi industri menunjukkan titik harga sekitar 450 dolar AS, memposisikannya sebagai penerus langsung dari 9800X3D. Meskipun tidak ada garis waktu resmi yang tersedia, akumulasi kebocoran dan kemunculan dokumentasi resmi mengisyaratkan bahwa peluncuran bisa jadi sudah dekat, dengan beberapa laporan menunjuk pada kuartal pertama 2026. Penyegaran ini, bersama dengan Ryzen 9 9950X3D2 yang dikabarkan memiliki TDP 200W, menunjukkan strategi AMD untuk menawarkan opsi performa bertingkat dalam jajaran X3D-nya bagi para penggemar yang mencari performa gaming tertinggi.