Lanskap chipset ponsel siap untuk pembaruan signifikan karena MediaTek, pemain kunci di industri semikonduktor, telah secara resmi menjadwalkan peluncuran produk besar. Acara yang dijadwalkan pada 15 Januari di Tiongkok ini diharapkan akan memperkenalkan dua System-on-Chip (SoC) baru yang akan menggerakkan gelombang smartphone berikutnya. Pengumuman ini datang pada waktu yang kritis dalam siklus produk, membuka panggung untuk persaingan di segmen performa tinggi dan menengah-atas untuk tahun mendatang.
MediaTek Konfirmasi Acara Peluncuran 15 Januari untuk Chipset Baru
MediaTek secara resmi mengumumkan akan mengadakan acara peluncuran pada 15 Januari 2026 di Tiongkok. Cuplikan dari perusahaan tersebut mengonfirmasi peluncuran dua chipset baru. Waktu strategis ini menempatkan silikon baru di garis depan pengumuman produk awal tahun, memberikan komponen kunci kepada produsen smartphone untuk perangkat flagship dan mid-range premium mereka yang akan datang. Acara ini sangat dinantikan oleh pengamat industri dan konsumen, karena akan mengungkap jawaban MediaTek terhadap penawaran terbaru dari pesaing.
Detail Acara Utama
- Acara: Peluncuran Chipset MediaTek
- Tanggal: 15 Januari 2026
- Lokasi: China
- Produk yang Diharapkan: SoC Dimensity 9500s dan Dimensity 8500
- Calon Pengguna Awal Potensial: Seri Redmi Turbo 5 Max (masih rumor)
Dimensity 9500s: Kekuatan Flagship dengan Teknologi 3nm
Yang lebih kuat dari dua chip yang diharapkan adalah Dimensity 9500s yang beredar rumor. Laporan menunjukkan bahwa ini akan menjadi desain yang sepenuhnya baru, menandai lompatan signifikan dalam teknologi manufaktur. Chip ini dikatakan dibangun dengan proses 3nm generasi kedua canggih dari TSMC, yang dikenal sebagai N3E. Node proses ini menjanjikan peningkatan substansial dalam efisiensi daya dan kepadatan performa. Konfigurasi CPU dilaporkan sangat tangguh, menampilkan satu inti performa tinggi Cortex-X925 yang dikloking hingga 3.73GHz, dilengkapi dengan tiga inti performa tambahan Cortex-X4 pada 3.30GHz, dan empat inti efisiensi Cortex-A720 pada 2.40GHz. Untuk grafis, diharapkan mengintegrasikan GPU Mali Immortalis-G925 MC12, beroperasi pada frekuensi 1612MHz, yang seharusnya memberikan performa gaming dan grafis tingkat atas.
Perbandingan Spesifikasi yang Beredar
| Fitur | Dimensity 9500s | Dimensity 8500 |
|---|---|---|
| Proses Manufaktur | TSMC N3E (3nm) | TSMC N4P (4nm) |
| Inti CPU | 1x Cortex-X925 @ 3.73GHz, 3x Cortex-X4 @ 3.30GHz, 4x Cortex-A720 @ 2.40GHz | 1x Cortex-A725 @ 3.4GHz, 3x Cortex-A725 @ 3.20GHz, 4x Cortex-A725 @ 2.20GHz |
| GPU | Mali Immortalis-G925 MC12 @ 1612MHz | Mali-G720 MC8 |
| Status | Chip baru, peluncuran penuh diperkirakan segera | Sudah menggerakkan Honor Power 2; peluncuran resmi masih tertunda |
| Segmen Sasaran | Flagship | Upper-Midrange / Premium |
Dimensity 8500: Menyempurnakan Formula Mid-Range Atas
Bersama dengan penantang flagship, MediaTek siap secara resmi memperkenalkan Dimensity 8500. Chip ini sebenarnya sudah melakukan debut diam-diam, menggerakkan smartphone Honor Power 2 yang baru diluncurkan di Tiongkok. Dimensity 8500 dibangun dengan proses N4P (4nm) TSMC dan menampilkan CPU octa-core. Konfigurasinya mencakup satu inti Cortex-A725 pada 3.4GHz, tiga inti Cortex-A725 lagi pada 3.20GHz, dan empat inti Cortex-A725 tambahan yang fokus pada efisiensi pada 2.20GHz. Chip ini menggunakan GPU Mali-G720 MC8 untuk pemrosesan grafis. Chip ini diposisikan sebagai penerus dari Dimensity 8400/8450 yang sangat dihargai, bertujuan untuk membawa performa yang kuat ke perangkat premium yang lebih terjangkau.
Dampak Pasar dan Integrasi Perangkat yang Diharapkan
Peluncuran kedua chip ini akan memiliki konsekuensi langsung bagi pasar smartphone. Dimensity 9500s siap bersaing di tingkat flagship absolut, menantang yang terbaik dari Qualcomm dan Apple dengan proses 3nm mutakhir dan konfigurasi CPU yang agresif. Sementara itu, Dimensity 8500 akan memperkuat pijakan kuat MediaTek di segmen bernilai tinggi, menawarkan opsi yang kuat dan efisien bagi produsen untuk perangkat yang menyeimbangkan biaya dan kemampuan. Laporan awal menunjukkan bahwa seri Redmi Turbo 5 Max yang akan datang mungkin menggunakan chip ini, dengan model dasar berpotensi menampilkan Dimensity 8500 dan varian yang lebih tinggi dilengkapi dengan Dimensity 9500s.
Kesimpulan: Langkah Strategis dalam Perang Chipset
Peluncuran MediaTek pada 15 Januari mewakili langkah strategis yang kritis. Dengan mengumumkan chip flagship dan mid-range premium secara bersamaan, perusahaan menangani dua segmen pasar utama secara langsung. Penggunaan proses N3E terbaru TSMC untuk 9500s menunjukkan komitmen untuk bersaing di garis depan teknologi, sementara 8500 memanfaatkan arsitektur yang terbukti untuk proposisi performa-per-dolar yang menarik. Saat tanggal acara semakin dekat, dunia teknologi akan memperhatikan dengan cermat untuk melihat spesifikasi resmi, tolok ukur performa, dan detail lengkap tentang bagaimana SoC baru ini akan membentuk smartphone tahun 2026.