Nvidia telah mencapai tonggak penting dalam peta jalan komputasi generasi berikutnya ketika prototipe platform Rubin perusahaan secara resmi memasuki pengujian kualifikasi di TSMC . Perkembangan ini merepresentasikan jauh lebih dari sekadar pembaruan produk biasa, menandai transformasi arsitektur fundamental yang dapat membentuk kembali lanskap komputasi kecerdasan buatan dan infrastruktur pusat data hyperscale.
Jadwal Rilis:
- Status Saat Ini: Pengujian kualifikasi prototipe di TSMC
- Keluarga Rubin : Perkenalan pasar diperkirakan ~2026
- Rubin Ultra : Rilis diantisipasi ~2027
- Catatan: Jadwal bergantung pada hasil manufaktur dan kesiapan fab
Revolusi Arsitektur Seluruh Platform
Platform Rubin memperkenalkan upaya pertama Nvidia dalam teknologi partisi chiplet, sebuah keberangkatan strategis dari desain chip monolitik tradisional. Perombakan komprehensif ini mencakup enam komponen berbeda: CPU khusus, beberapa varian GPU , switch NVLink scale-up untuk meningkatkan throughput data, chip jaringan, switch, dan prosesor fotonik silikon yang dirancang untuk mengoptimalkan konektivitas skala rak dan tautan optik off-chip. Platform ini akan menggunakan proses fabrikasi N3P canggih TSMC yang dikombinasikan dengan teknologi packaging CoWoS-L , merepresentasikan lompatan signifikan dalam kecanggihan manufaktur.
Komponen Platform Rubin:
- CPU khusus ( Vera Rubin CPU )
- Beberapa varian GPU
- Switch scale-up NVLink
- Chip jaringan
- Komponen switch
- Prosesor silicon photonics
Peningkatan Memori dan Performa
Inti dari arsitektur Rubin adalah transisi ke stack memori HBM4 generasi berikutnya, menampilkan desain base die yang disesuaikan dan direkayasa untuk mempertahankan persyaratan bandwidth yang lebih tinggi dan memenuhi beban kerja komputasi yang semakin menuntut. Die komputasi fisik itu sendiri akan secara substansial lebih besar dari produk generasi saat ini, memungkinkan kemampuan pemrosesan yang lebih besar. Pengujian validasi awal sudah berlangsung, berfokus pada optimisasi performa termal, efisiensi konsumsi daya, dan keandalan interkoneksi.
Spesifikasi Teknis:
- Proses Manufaktur: Fabrikasi TSMC N3P
- Kemasan: Teknologi CoWoS-L
- Memori: Tumpukan memori HBM4 dengan base die yang disesuaikan
- Arsitektur: Desain partisi chiplet (pertama untuk Nvidia)
- Compute Dies: Lebih besar dari generasi saat ini
Kemitraan Strategis dengan TSMC Menguat
Selama kunjungan CEO Jensen Huang ke Taiwan baru-baru ini, eksekutif tersebut menekankan pentingnya kritis kemitraan Nvidia dengan TSMC , bahkan menyarankan bahwa investor yang membeli saham TSMC akan membuat keputusan yang cerdas. Huang secara personal berterima kasih kepada tim operasi TSMC atas dedikasi mereka terhadap proyek ini, menyoroti sifat kolaboratif dalam mengembangkan solusi komputasi canggih ini. Hubungan tersebut telah berkembang untuk memposisikan Nvidia sebagai pelanggan terbesar TSMC , dengan kedua perusahaan berinvestasi besar dalam kesuksesan platform komputasi AI masa depan.
Transformasi Ekosistem Perangkat Lunak
Selain inovasi perangkat keras, Nvidia mengimplementasikan pembaruan komprehensif pada infrastruktur perangkat lunak pendukungnya, termasuk modifikasi signifikan pada compiler dan sistem runtime yang dirancang untuk sepenuhnya mengeksploitasi arsitektur chiplet baru. Peningkatan perangkat lunak ini akan menjadi krusial bagi developer dan perusahaan yang ingin memaksimalkan manfaat performa platform Rubin di berbagai aplikasi AI dan komputasi performa tinggi.
Timeline Pasar dan Dampak Industri
Nvidia mengharapkan keluarga Rubin mencapai pengenalan pasar sekitar 2026, dengan varian Rubin Ultra yang lebih canggih diantisipasi untuk 2027. Timeline ini tetap tergantung pada hasil manufaktur dan kesiapan fasilitas fabrikasi. Peluncuran platform ini datang pada waktu kritis ketika pusat data hyperscale dan beban kerja AI menuntut kapasitas komputasi yang belum pernah ada sebelumnya, dengan pengamat industri menggambarkan lingkungan saat ini sebagai memerlukan pabrik token AI yang mampu mendukung jutaan unit pemrosesan aktif dan aplikasi kecerdasan buatan generasi berikutnya.