Intel secara resmi telah meluncurkan prosesor Panther Lake yang telah lama dinantikan, sekarang diberi merek sebagai seri Core Ultra 3, menandai momen penting dalam strategi kebangkitan perusahaan. Diumumkan di CES 2026, chip-chip ini mewakili produk konsumen pertama Intel yang dibangun dengan proses manufaktur Intel 18A yang canggih dan menjanjikan peningkatan signifikan dalam performa, efisiensi, dan kemampuan kecerdasan buatan. Dengan pemesanan awal untuk laptop dimulai segera dan pengiriman dijadwalkan akhir Januari, Intel bertujuan untuk merebut kembali keunggulan kompetitifnya di pasar yang semakin ditentukan oleh AI.
Spesifikasi & Klaim Utama Panther Lake:
- Node Proses: Compute Tile pada Intel 18A (RibbonFET GAA, PowerVia).
- Konfigurasi Inti Maks: 16 inti (4P + 8E + 4 LP E).
- Klaim Performa: Peningkatan >50% pada tugas multi-threaded dibanding generasi sebelumnya.
- Grafis: Hingga 12 inti Xe3 (Arc B390), peningkatan performa >50%.
- Komputasi AI: NPU 5 (50 TOPS), Total AI Platform: 180 TOPS.
- Dukungan Memori: Hingga LPDDR5x-9600, 96GB.
- Konektivitas: PCIe 5.0/4.0, Wi-Fi 7 R2, Bluetooth 6.0, Thunderbolt 5 (pada seri-H).
- Klaim Daya Tahan Baterai: Hingga 27 jam.
Pergeseran Fondasional dengan Teknologi Proses Intel 18A
Inti dari kemajuan Panther Lake terletak pada Compute Tile-nya, yang difabrikasi pada node Intel 18A. Proses ini memperkenalkan transistor RibbonFET gate-all-around (GAA) dan pengiriman daya belakang PowerVia, teknologi yang kritis untuk meningkatkan kepadatan transistor dan efisiensi daya. Dibandingkan dengan node Intel 3 sebelumnya, 18A menawarkan potensi peningkatan frekuensi 3% pada daya yang sama atau pengurangan daya yang signifikan sebesar 25% pada tingkat performa yang sama. Peningkatan fondasional ini adalah kunci untuk memungkinkan peningkatan performa yang signifikan dan keuntungan masa pakai baterai yang diklaim Intel untuk platform baru ini.
Arsitektur Core Hybrid dan Klaim Performa
Panther Lake menggunakan arsitektur core hybrid yang canggih yang dirancang untuk menyeimbangkan kekuatan mentah dengan efisiensi yang luar biasa. Konfigurasi teratas menampilkan hingga 16 core: empat core performa Cougar Cove generasi berikutnya (P-core), delapan core efisiensi Darkmont (E-core), dan tambahan empat core efisiensi daya rendah Darkmont (LP E-core) yang terletak di pulau daya rendah khusus. Desain ini memungkinkan sistem menangani beban kerja ringan pada LP E-core yang sangat efisien tanpa membangunkan kluster core yang lebih boros daya. Intel menyatakan arsitektur ini memberikan peningkatan performa multi-thread lebih dari 50% dibandingkan generasi sebelumnya, dengan performa single-core mengalami peningkatan lebih dari 10% pada daya yang sama (iso-power).
Grafis Terintegrasi dan Performa AI Menjadi Sorotan
Fokus utama peluncuran Panther Lake adalah unit pemrosesan grafis terintegrasi dan unit pemrosesan neuralnya. Graphics Tile, yang dibangun di atas proses Intel 3 atau TSMC N3E, mengintegrasikan hingga 12 core Xe3, menjanjikan performa grafis lebih dari 50% lebih baik. NPU 5 yang baru memberikan komputasi AI sebesar 50 TOPS. Ketika digabungkan dengan CPU dan GPU, total komputasi AI platform mencapai 180 TOPS yang mengesankan, yang diklaim Intel sebagai yang tertinggi dalam SoC generasi saat ini. Ini diterjemahkan menjadi manfaat nyata dalam aplikasi AI, dengan Intel mengutip peningkatan 1,9x dalam performa model bahasa besar, peningkatan 2,3x dalam efisiensi daya untuk analitik video, dan peningkatan 4,5x dalam throughput untuk model visi-bahasa-aksi.
Menguraikan Merek Baru dan Susunan Model
Intel telah memperkenalkan skema penamaan baru yang menambah lapisan kompleksitas bagi konsumen. Tingkat unggulan sekarang adalah seri "X", termasuk model seperti Core Ultra X9 388H dan X7 368H. Chip-chip ini menampilkan konfigurasi CPU 16-core penuh dan GPU Arc B390 terintegrasi paling kuat dengan 12 core Xe3. Akhiran "H" tetap penting, menunjukkan bagian dengan performa lebih tinggi dengan lebih banyak core, cache, bandwidth memori, dan dukungan untuk fitur seperti Thunderbolt 5. Model seri non-H dikonfigurasi untuk konsumsi daya yang lebih rendah. Peluncuran awal mencakup 14 SKU di seluruh seri Ultra 9, 7, dan 5, dengan Core Ultra X9 388H diposisikan sebagai pemimpin performa.
Memahami Penamaan Baru (Contoh: Core Ultra X9 388H):
- Core Ultra: Branding prosesor premium.
- X9/X7: Menandakan model kelas atas dengan GPU penuh (12 inti Xe3).
- Digit Pertama '3': Generasi ketiga Core Ultra (Panther Lake).
- Digit Kedua '8': Untuk Ultra 9/7, menunjukkan dukungan vPro/SIPP.
- Akhiran 'H': Varian performa tinggi dengan lebih banyak inti, batas daya lebih tinggi (hingga 65W/80W turbo), dan set fitur lengkap (misalnya, Thunderbolt 5).
Ketersediaan Pasar dan Lanskap Kompetitif
Laptop yang menampilkan prosesor seri Core Ultra 3 baru dijadwalkan mulai dikirim secara global pada 27 Januari 2026. Intel mengharapkan lebih dari 200 desain laptop berbeda dari mitranya untuk mencapai pasar. Chip-chip ini akan bersaing langsung dengan platform Snapdragon X Elite Qualcomm yang baru diumumkan dan penawaran mendatang dari AMD. Intel memposisikan Panther Lake sebagai platform pemersatu yang menggabungkan performa tinggi dari garis keturunan Arrow Lake dengan efisiensi luar biasa dari Lunar Lake, bertujuan untuk menjadikannya platform PC AI yang paling banyak diadopsi hingga saat ini. Di luar laptop konsumen, Panther Lake juga telah disertifikasi untuk digunakan dalam sistem tertanam untuk robotika, otomasi, dan aplikasi medis, dengan versi tersebut diharapkan mulai dikirim pada Q2 2026.