JEDEC Mendedahkan Spesifikasi Awal HBM4
Persatuan Teknologi Keadaan Pepejal JEDEC telah mengeluarkan spesifikasi awal untuk generasi keempat Memori Jalur Lebar Tinggi (HBM4), menandakan satu lompatan besar ke hadapan dalam teknologi memori untuk aplikasi AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi.
Sorotan Utama HBM4:
- Peningkatan Kapasiti: Sokongan untuk lapisan 24 Gb dan 32 Gb
- Konfigurasi Fleksibel: Tindanan TSV 4-tinggi, 8-tinggi, 12-tinggi, dan 16-tinggi
- Peningkatan Kelajuan: Bin kelajuan awal sehingga 6.4 GT/s
- Antara Muka Lebih Lebar: Antara muka 2048-bit setiap tindanan
- Bilangan Saluran Berganda: Berbanding dengan HBM3
Potensi Memori yang Besar
Spesifikasi baru ini membolehkan kapasiti memori yang belum pernah ada sebelum ini. Tindanan 16-tinggi menggunakan lapisan 32 Gb boleh menawarkan 64 GB memori yang mengagumkan setiap tindanan. Ini bermakna pemproses yang dilengkapi dengan empat modul HBM4 berpotensi menyokong sehingga 256 GB memori, dengan jalur lebar puncak teori sebanyak 6.56 TB/s menggunakan antara muka 8,192-bit.
 |
|---|
| Imej ini menyerlahkan reka bentuk rumit seni bina GPU moden, menunjukkan potensi kapasiti memori yang besar dengan pengenalan teknologi HBM4 |
Keserasian dan Pembuatan
Walaupun HBM4 akan memerlukan ruang fizikal yang lebih besar berbanding pendahulunya, JEDEC telah memastikan tahap keserasian tertentu dengan membenarkan satu pengawal untuk berfungsi dengan kedua-dua HBM3 dan HBM4. Walau bagaimanapun, interposer yang berbeza akan diperlukan untuk menampung pelbagai tapak kaki.
TSMC telah mengesahkan ia akan menggunakan teknologi proses 12FFC+ (kelas 12nm) dan N5 (kelas 5nm) untuk membuat die asas HBM4. Proses N5 khususnya akan membolehkan lebih banyak logik bersepadu dan ciri-ciri penting untuk integrasi pada die yang berpotensi.
Fokus pada AI dan HPC
HBM4 direka terutamanya untuk memenuhi permintaan yang semakin meningkat dalam AI generatif dan pengkomputeran berprestasi tinggi. Aplikasi ini memerlukan pengendalian set data besar dan pengiraan kompleks yang cekap. Oleh itu, tidak mungkin kita akan melihat HBM4 dalam produk gred pengguna seperti kad grafik dalam masa terdekat.
Kerjasama Industri
Pembangunan HBM4 telah mendorong kerjasama merentasi industri semikonduktor. Perkongsian yang ketara termasuk SK hynix dan TSMC yang bekerjasama pada die asas HBM4, dan khabar angin mengenai pakatan segitiga yang melibatkan SK hynix, TSMC, dan NVIDIA untuk pemecut AI masa depan.
Pandangan ke Hadapan
Walaupun spesifikasi semasa adalah awal, perbincangan sedang berlangsung mengenai kemungkinan mencapai kadar pemindahan data yang lebih tinggi. Industri ini menunggu dengan penuh minat penyelesaian standard HBM4 dan akhirnya debut pasarannya, yang menjanjikan untuk membuka kemungkinan baru dalam AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi.