Semikonduktor

CEO Intel Hadapi Tekanan Politik Terkait Hubungan China Saat Kekhawatiran Keamanan Nasional Meningkat

Rahasia Manufaktur 2nm TSMC Bocor ke Raksasa Semikonduktor Jepang dalam Kasus Spionase Industri Besar

Mengapa Itanium Intel Gagal Sementara Chip RISC Lain Berkembang: Taruhan Arsitektur Besar yang Berbalik Arah

TSMC Menangkap Karyawan yang Berusaha Mencuri Rahasia Dagang 3nm dalam Pelanggaran Keamanan Besar

Karyawan TSMC Menghadapi Hukuman 12 Tahun Penjara karena Mencoba Mencuri Teknologi Chip 2nm di Bawah Undang-Undang Keamanan Nasional Taiwan

Samsung Exynos 2600 Akan Menjadi Chipset 2nm Pertama di Dunia Meski Perusahaan Menghadapi Kesulitan Semikonduktor

Bisnis Chip Samsung Kolaps dengan Penurunan Laba 94% Meski Sukses Galaxy S25

Samsung Exynos 2600 Menjadi Chip Smartphone Flagship 2nm Pertama saat Perusahaan Menargetkan Kepemimpinan Pasar

TSMC Hadapi Potensi Tarif AS 20% Meski Pertumbuhan Pendapatan Rekor dan Ekspansi Global

Intel Memangkas 43% Tenaga Kerja Selama Tiga Tahun Saat Perusahaan Berjuang Merebut Kembali Posisi Pasar

Perusahaan GPU China Bergegas IPO saat Alumni AMD Mendorong Revolusi Chip Domestik

TSMC Mempercepat Produksi Chip Arizona dan Mengeksplorasi Teknologi Drone untuk Operasi Pabrik

TSMC Percepat Konstruksi Pabrik Chip Arizona Beberapa Kuartal, Rencanakan 30% Produksi 2nm Canggih di AS

Intel Pangkas 2.400 Pekerjaan di Kampus Oregon Saat Masalah Foundry Semakin Menumpuk

CEO Intel Lip-Bu Tan Mengakui Perusahaan Telah Keluar dari 10 Besar Peringkat Semikonduktor

GlobalFoundries Akuisisi MIPS untuk Memasuki Pasar Prosesor RISC-V

TSMC Arizona Menghadapi Gugatan Diskriminasi yang Diperluas dengan Lebih dari 30 Penggugat yang Menuduh Bias Anti-Amerika dan Pelanggaran Keselamatan

Qualcomm Batalkan Kemitraan Samsung 2nm untuk Snapdragon 8 Elite Gen 2, TSMC Menjadi Produsen Eksklusif

China Siap Menjadi Hub Foundry Semikonduktor Terbesar Dunia pada 2030 Meski Ada Kontrol Ekspor AS

Huawei Rencanakan Pembaruan September untuk Tri-Fold Mate XT dan Mungkin Mengalahkan Apple dalam HBM DRAM di Smartphone